一个由两党组成的美国国会议员周三提出一项法案，向半导体制造商提供超过228亿美元的援助，目的是在与中国进行战略技术竞争的同时，刺激美国芯片工厂的建设。
芯片工厂的建造成本可能高达150亿美元，其中大部分费用都以昂贵的工具形式出现。该提案将为半导体设备创造40％的可退还所得税抵免额，为配合州政府对工厂兴建的激励措施，提供100亿美元的联邦资金，以及120亿美元的研发资金。
它将授权国防部根据《国防生产法》动用资金，以“建立和增强国内半导体生产能力”。尽管在美国有一个“可信赖的代工厂”网络可以帮助向美国政府供应芯片，但许多芯片仍必须来自亚洲。
德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁和弗吉尼亚州民主党参议员马克·华纳在参议院提出了该法案。得克萨斯州共和党众议员迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）和加利福尼亚州民主党众议员多里斯·松井（Doris Matsui）的助手说，两人计划于周四在美国众议院推出一个版本。
尽管一些英特尔公司和美光科技公司等美国公司仍在美国生产芯片，但该行业的重心已转移到亚洲，台湾半导体制造公司（TSMC）占据了合同制造芯片整体市场一半以上的份额。以及更先进的芯片。
iPhone制造商Apple Inc，高通公司和Nvidia Corp等公司都依靠台积电和其他亚洲代工厂制造芯片。
新型冠状病毒大流行的双重冲击破坏了芯片供应链，而北京采取行动加强对香港的控制，已经在华盛顿引发了警告，即先进的芯片制造集中在台湾，美国是一个横跨中国狭窄海峡的盟国，该公司已经花费了数十亿美元来支持其国内芯片制造业。
台积电上个月表示计划在亚利桑那州建立工厂。
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