【融资事件】电子产业协同制造平台“捷配”完成B++轮融资 并购捷多邦

(网经社讯)3月10日，电子产业协同制造平台“捷配”已完成B++轮融资，由商汤国香资本投资。同时，正式宣布与深圳捷多邦科技有限公司完成并购重组，捷多邦将成为捷配电子协同制造生态共同体（ECMS）的重要组成部分。收购后，捷配平台服务用户数量近百万。

并购完成后，捷多邦原品牌继续独立运营。捷配将在技术、资金、人才、数字化建设等方面加大对捷多邦的支持力度，帮助捷多邦提高数字化能力，强化品控及交期管理，优化管理体系，提升管理效率。同时，捷配平台也将拥有更庞大的订单量和用户的体量，可进一步夯实捷配的“订单+科技”驱动模式。

捷配集团周邦兵董事长表示，完成合并重组后，捷配和捷多邦将作为兄弟企业携手开始第三次创业。未来，双方将着力于实现在企业经营和文化上的有序整合，充分发挥技术研发、营销渠道上的协同优势，整合共享资源，实现价值共生，打造公司新一轮业绩增长点，进而重塑行业新格局。

据网经社企业库（COP.100EC.CN）显示，捷配成立于2015年4月，公司全称：杭州捷配信息科技有限公司，法定代表人：周邦兵，注册资本1926万元人民币。杭州捷配信息科技有限公司是由杭州捷配信息科技有限公司研发打造电子元器件一站式集中采购互联网平台。捷配网通过O2O、大数据、云技术、移动互联网,提高中国电子元器件供应链效率,降低交易成本,为中国100多万中小型制造企业提供集中采购平台。

捷配科技正致力于打造这样一个协同制造平台，以降低生产成本、提高生产效率。通过自主研发的协同制造平台，捷配将数个PCB、PCBA（Printed Circuit Board Assembly）等行业工厂的产能集中起来，形成一个跨工厂、跨地域的分布式协同制造平台，聚合分散的小批量订单，再通过智能匹配系统分派给合适的工厂进行生产，有效提高协同工厂的生产效率和设备利用率，以及行业整体的交付效率。

通过自主开发的协同制造平台，捷配运用数字技术手段实现对订单供需双方的精准匹配，通过工业互联网将产业链上下游企业连接在一起，实现各工厂之间协同制造，形成“柔性平台+刚性工厂”模式。经过近7年的高速发展，捷配已经成为全球最大的电子产业协同制造生态共同体，已为全球超过210个国家与地区的70万余家注册用户提供优质服务。

据网经社旗下电商大数据库“电数宝”（DATA.100EC.CN）监测数据显示，2021年1月至2022年3月11日，国内元器件电商领域共发生了9起投融资事件，融资总额超14.6亿元，涉及的公司包括：捷配、小铭工业、电子之家、捷配、华秋、百芯智能、嘉立创科技、猎芯网、华秋等。

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