英特尔的3D堆叠Lakefield芯片将在笔记本电脑,平板电脑和可折叠设备中采用ARM
经过数月的预览,英特尔的3D堆叠Lakefield处理器终于正式正式亮相,承诺为硬件制造商带来更小巧,功能更广泛的芯片组选项,以供新型超便携式,可折叠和双屏设备使用,这可能是英特尔迄今为止最好的解决方案臂。 新的“采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器”(几乎可以保证人们将其继续称为Lakefield芯片的正式名称)首次在其芯片组上推出了两项主要技术:混合内核和更紧凑的堆叠式Foveros。3D设计。 新芯片旨在为较小的超轻型设备供电,其中前三款已经发布:英特尔版本的Galaxy Book S(之前具有由Qualcomm… Read More »英特尔的3D堆叠Lakefield芯片将在笔记本电脑,平板电脑和可折叠设备中采用ARM
